주요 내용
엔비디아가 AI 인프라 구축의 최대 수혜주였지만, 브로드컴이 그 뒤를 이을 다음 승자가 될 가능성이 있습니다. 브로드컴은 네트워킹 포트폴리오와 고객 맞춤형 AI 칩 개발을 통해 AI 인프라 구축에 참여하고 있으며, 특히 이더넷 스위칭 기술과 커스텀 ASIC 개발에서 큰 기회를 엿보고 있습니다.
핵심 포인트
브로드컴의 AI 인프라 참여 방식
브로드컴은 네트워킹 포트폴리오(스위치, NIC)와 고객 맞춤형 AI 칩(ASIC) 개발을 통해 AI 인프라 구축에 참여하고 있습니다. 네트워킹 포트폴리오는 AI 클러스터 규모 증가에 따른 분산 컴퓨팅 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 하며, 이더넷 스위칭 기술은 AI 워크로드 처리와 GPU 간 데이터 전송에 뛰어나다고 평가받고 있습니다. 고객 맞춤형 AI 칩은 하이퍼스케일 클라우드 환경에서 엔비디아 GPU보다 우수하다는 주장도 있습니다.
이더넷 스위칭 기술의 성장 가능성
브로드컴은 고급 이더넷 스위칭 기술의 선두 주자로서, 2025년 상반기까지 모든 하이퍼스케일러가 이 기술을 사용할 것으로 예상하고 있습니다. 마이크로소프트는 인피니밴드를 선호하지만, 아마존은 이더넷을 더 많이 사용하는 등 클라우드 컴퓨팅 회사마다 선호하는 기술이 다르지만, 시장은 여러 승자가 존재할 만큼 충분히 크다고 판단됩니다. 브로드컴의 이더넷 스위칭 매출은 3분기에 4배 증가했습니다.
커스텀 AI 칩 개발의 기회
브로드컴에게 더 큰 기회는 고객 맞춤형 AI 칩(ASIC) 개발입니다. 브로드컴은 커스텀 ASIC이 하이퍼스케일 클라우드 환경에서 엔비디아 GPU보다 우수하다고 주장하며, 여러 회사가 특정 컴퓨팅 및 전력 요구 사항에 맞는 커스텀 칩을 개발하기 위해 브로드컴과 협력하고 있습니다.
시장 영향 분석
브로드컴은 AI 인프라 시장에서 네트워킹 및 커스텀 칩 분야에서 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다. 이더넷 스위칭 기술의 성장과 커스텀 AI 칩 개발은 브로드컴의 매출 증가에 기여할 것으로 보이며, AI 인프라 시장 경쟁 구도에도 영향을 미칠 수 있습니다. 다만, 엔비디아와의 경쟁 심화, 기술 변화 등 불확실성도 존재합니다.